telefony:
tel./fax (32) 258 90 36
kom. 607 495 634
kom. 609 680 050
kom. 609 650 520
kom. 607 495 634
kom. 609 680 050
kom. 609 650 520
branże:
www:
www.merkar.pl
email:
opis działalności:
Produkujemy obwody jedno- i dwustronne metodą fotochemiczną w oparciu o technologię i urządzenia znanych firm zachodnich. Specjalizujemy się w wykonywaniu obwodów w ilościach jednostkowych i krótkich seriach produkcyjnych.
Parametry techniczne wyrobów:
Materiały:
Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
Grubość folii Cu: 0.009 do 0.125 mmm (standardowo 0.018 lub 0.035).
Wiercenie:wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
Metalizacja otworów: fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.
Trawienie: alkaliczne lub kwaśne.
Soldermaska: fotochemiczna (standardowo zielona).
Cynowanie: Hal Pb, Hal PbFree
Powłoki: złocenie, srebrzenie, niklowanie
Opis elementów: farba chemoutwardzalna (standartowo biała).
Obróbka mechaniczna: cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.
Założenia do projektu PCB: Szerokość ścieżki : 0.15mm, Odstęp między ścieżkami : 0.2mm
Dokumentacja (warianty): Klisze i plik owierceń.
Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta.Proszę również określić które warstwy opisowe są do wykonania.Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace,tnames,bplace,bnames
Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
Schematy ideowe - po uzgodnieniu
ZAPRASZAMY DO WSPÓŁPRACY
Parametry techniczne wyrobów:
Materiały:
Laminat szkłoepoksydowy FR4, grubość 0.3 do 3.2 mm (standardowo 1.5-1.6mm).
Grubość folii Cu: 0.009 do 0.125 mmm (standardowo 0.018 lub 0.035).
Wiercenie:wykonywane otwory - 0.3 do 6.5mm
Metalizacja otworów: fotorezysty Du Pont i Photec, naświetlanie z klisz pozytywowych i negatywowych.
Trawienie: alkaliczne lub kwaśne.
Soldermaska: fotochemiczna (standardowo zielona).
Cynowanie: Hal Pb, Hal PbFree
Powłoki: złocenie, srebrzenie, niklowanie
Opis elementów: farba chemoutwardzalna (standartowo biała).
Obróbka mechaniczna: cięcie (piły diamentowe),frezowanie, nacinanie, wykrawanie.
Założenia do projektu PCB: Szerokość ścieżki : 0.15mm, Odstęp między ścieżkami : 0.2mm
Dokumentacja (warianty): Klisze i plik owierceń.
Pliki PCB (Preferowany program Protel zapisany do wersji 3.0),pliki BRD- program Eagle).
W Programie Eagle proszę wykonywać wszystkie opisy wektorowo bo tylko takie on generuje w postaci gerbera oraz postscripta.Proszę również określić które warstwy opisowe są do wykonania.Standardowo wykonujemy warstwy opisowe tplace,tnames,bplace,bnames
Protel DXP oraz Altium - tylko gerbery + plik owierceń
Pliki Gerbera 274X z innych programów (warstwy, apertury, owiercenia).
Schematy ideowe - po uzgodnieniu
ZAPRASZAMY DO WSPÓŁPRACY
EDYCJA DANYCH »
zamknij okno